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CME-M7(华山)系列产品 


CME-M7(华山)集成了主流的ARM Cortex-M3内核和高性能FPGA。其中FPGA部分采用高达12K容量的新型LP (Logic Parcel,逻辑包)结构,优化了FPGA与Cortex-M3内核的通信接口,客户可根据设计需求在FPGA上实现不同类型接口。同时,内置的Cortex-M3内核结构基于FPGA应用也进行了优化,数据与程序空间均动态可调。 通过将FPGA、CPU、SRAM、ASIC、Flash以及模拟单元等功能模块集成在单一芯片上,CME-M7不仅极大的降低了工程师的开发设计难度,有效减小了所需的板间面积还极大的降低了系统成本,具备超高系统性价比。CME-M7具备丰富的I/O资源与封装,整合了以太网、USB、CAN、DMA控制器以及DDR控制器等外设,能够满足不同应用场合设计需求,真正实现“按需定制 随时可用”设计需求

 

特性


    • ARM Cortex-M3 内核与大容量FPGA无缝结合
    • FPGA逻辑单元高达12K,逻辑性能达200MHz
    • ARM Cortex-M3内核最大频率300MHz
    • 2个12位1MSPS ADC模块
    • 丰富的I/O资源与封装,以硬核形式整合以太网、USB、CAN、DMA控制器以及DDR控制器等外设
    • 高精度PLL 及时钟网络
    • 灵活的DSP
    • 基于Efuse和SPI的保密机制
    • 超高系统性价比

 

产品信息表





备注:
(1)  C: FPGA + SRAM (used by MCU) + MCU;R: FPGA + SRAM;P: FPGA;A: FPGA+ Analog + MCU。
(2)  ‘N0’: 器件无Flash, ‘N5 ’器件包含 16Mb Flash。
(3)  每个 CME-M7 PLB 包含4 LPs (Logic parcel). 每个LP包含3个查找表和2个寄存器。
(4)  M7 系列器件: SRAM 只能被 MCU/ FPGA单独使用,或者 MCU 和 FPGA 对半分享SRAM。
(5)  每个DSP模块包含一个18 x 18 乘法器和48 位的累加器,每个DSP 模块也可以用作2个12 x 9 乘法器和25位的累加器
(6)  USB需要11个专用引脚 。
(7)  RTC需要4个专用引脚。
(8)  晶振需要2个专用引脚。

 

文档





 

设计软件


 

开发套件

 







应用笔记






IP资源


CME-M7内置丰富的IP资源,用户可以在使用Primace开发套件的同时进行有针对性的选择。目前M7支持的IP类型如下。

  • 通用接口类IP

Ethernet MAC(10/100M), USB2.0 Device,  PCI(33M/66M), AHB2APB Bridge

  • 存储器接口类IP

SDR SDRAM Controller, FIFO/AHB接口FIFO, AHB接口EMB

  • DSP类IP

ECC(Single Error Correction - Double Error Dection)


解决方案

 

CME-M7具备高信号处理能力和低功耗等特性,可以被广泛的应用在以下领域:

 

 

相关链接








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