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京微雅格云系列诞生芯动力


   1月19日,开发区企业京微雅格(北京)科技有限公司召开“国家科技重大专项核高基项目首颗高性能FPGA芯片暨京微雅格CME-C1(祥云)系列新品发布会”,宣布其面向大容量FPGA市场的“云”系列首款FPGA芯片,CME-C1(祥云)正式发布。

    据了解,CME-C1采用了TSMC 40nm CMOS工艺,逻辑容量从30K至200K不等。该系列产品使用了全新的LUT 6架构和32路全时钟网络,运行速度可达到700MHz。此外,针对高速大容量市场的应用需求,CME-C1还整合了高速Serdes接口,最高可达6.5 G,1333Mbps 的硬核DDR2/3控制器和硬核PCIe接口以及36×18的DSP处理器。京微雅格市场副总裁王海力博士介绍说,CME-C1丰富的I/O接口支持保证了产品应用的高灵活性,256位AES加解密流、1024位Efuse保护功能保障了产品的高可靠性。“这些功能,使CME-C1在关键技术指标上达到了国内领先,可实现对Xilinx、Alter中端FPGA芯片的部分替代,有效填补国产FPGA的市场空白。”

    据介绍,CME-C1是其“云”系列FPGA的第一颗芯片,也是纳入“十二五”核高基重大科技专项的国家级创新项目。从2011年起,京微雅格就启动针对千万门级中高端FPGA产品的技术储备和研发,包括面向较大容量的芯片架构与软件原型设计,经过多年的市场调研与技术积累,CME-C1终于成功研发并在2015年底顺利通过各项性能测试。

    CME-C1紧跟当前市场的需要,定位于无线通信、有线网、电力保护、工业控制(机器人)、图像处理(安防,无线图传)、金融安全、数据保护、云计算以及国防军工等应用领域。目前,CME-C1可支持的封装有CPG236,CSG325,FBGA484以及FBGA784等,FBGA784已经可以接受样品申请。

    预计2016年6月,该芯片开始大规模供应,而7月份“云”系列的另外一款产品CME-C6也将面世。(出处:亦庄时讯  记者 齐美娟)




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